icmade.com 新闻出处:IC交易网 发布时间:2011-4-11 11:53:28
莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器(ISP)与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择,如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等。
Aptina公司高级行业/业务拓展部经理,Cliff Cheng说道,“这是继广受欢迎的采用Aptina MT9M024传感器的HDR-60摄像机开发套件后,我们和莱迪思第二次成功合作的项目。我们很高兴能与莱迪思再次合作。这款新的基于LatticeXP2 FPGA的HiSPi桥芯片对于希望采用Aptina的高分辨率、高性能图像传感器的客户而言是非常有用的。”
莱迪思业务发展总监,Ted Marena 说道,“我们相信客户会觉得这是一个极具吸引力的设计解决方案,因为LatticeXP2 FPGA是一款非易失性、单芯片、低功耗器件,采用小型8×8mm的封装和商业、工业以及符合AECQ- 100的汽车温度级。这款传感器桥进一步表明了莱迪思致力于与摄像、图像和视频应用中的CMOS传感器和ISP供应商的合作。”
SEMI预测,2010年半导体设备发货量将强劲增长到39%,明后两年增速减慢,分别是5%和6%。综合媒体10月7日报导,国际半导体设备材... 10-08
据iSuppli公司近日研究表明,受政府刺激措施、在国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进这三大因素的推动下,中国汽车电子市... 10-08
9月底,日本日新离子机株式会社与扬州经济技术开发区签订了合作协议。市委书记王燕文会见了前来签约的日新株式会社社长长井宣夫... 10-08
长虹为中国最大的消费电子产品制造商之一,根据这一供需合作协议,长虹承诺直至2015年12月履行与飞兆半导体建立的先进功... 10-09
据报道,Spansion日前宣布与Freescale携手开发推出一款增值的存储器子系统,该子系统能够提供汽车行业经济高效、高可靠性的... 10-09
近日,全球功率半导体供应商意法半导体推出一系列整合显示模组所需全部电源的芯片解决方案。新产品有效提升AMOLED和Super ... 10-09
根据研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为... 10-09
在二十世纪90年代早期,汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中,MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。... 10-09
Copyright © 2010 icmade.com Corporation, All Rights Reserved
咨询热线:0571-81060169,85120159 | 在线客服QQ:
网站技术QQ:
| MSN:icmade-156@live.cn,icmade-159@live.cn
我们帮您免费上传库存,文件传至QQ:158550886 如有疑问,请拨打咨询热线。PDF资料下载、芯片供应、芯片采购、鼎一下!
![]() |
![]() |
![]() |